はじめに
スマートウォッチ、フィットネストラッカー、ヘルステクノロジーの最新動向を追跡するテクノロジーレビュアーとして、私はコンピューティング分野の最新の進歩に常に注目しています。この記事では、AMDの注目を集めるZen 5 CPUアーキテクチャと、これらの強力なプロセッサをサポートする新しいチップセットラインナップについて詳しく見ていきます。
AMD Zen 5の発表
AMDのZen 5アーキテクチャは7月31日に発売予定で、AM5ソケットに対応した新世代の「Granite Ridge」CPUが登場します。ラインナップにはRyzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600Xが含まれます。AMDは、これらの新しいZen 5 CPUが熱抵抗で15%の改善と、同等のTDPでZen 4世代より7°C低い温度を実現すると主張しています。
Zen 5アーキテクチャの変更点
AMDは、フェッチ、デコード、ディスパッチなどのZen 5のフロントエンドを再設計し、バックエンドにより多くの命令を提供できるようにしました。新しいアーキテクチャには、実行ウィンドウの拡大、より大きなキャッシュ、改善されたデータプリフェッチ、浮動小数点ユニットとベクトルユニットの向上も含まれています。AMDによると、これらの変更により平均IPC(クロック当たりの命令数)が16%向上し、AES-XTS暗号化では単一コアのパフォーマンスが最大35%改善されます。
AMDのパフォーマンス主張
AMDは、Zen 5とIntelのRaptor Lake CPUとの間で生産性とゲームワークロードのパフォーマンス比較を行い、優位性を主張しました。ただし、これらの比較はクロック速度を合わせて行われたため、実際のパフォーマンス差を完全に表しているわけではありません。AMDはまた、Zen 5の9700Xを前世代のRyzen 7 5800X3Dと比較し、9700Xが12%の平均パフォーマンス優位性を示すと主張しています。
AMD エンジニアリングパネルディスカッション
このイベントでは、チーフアーキテクトのMike Clarkを含むAMDのエンジニアリングチームが、ヘテロジニアスコアへの取り組みと、プラットフォームの長期的な持続性への課題について議論しました。パネルではSMT(同時マルチスレッディング)に対するAMDの哲学と、Intelのアプローチとの違いについて貴重な洞察が得られました。
チップセット比較: X870E、X870、B850、B840
新しいX870EとX870チップセットはPCIe Gen 5グラフィックスとNVMe、USB 4をサポートします。一方、B850チップセットはX系列と比べてPCIe Gen 4グラフィックスサポートなどの一部の機能が削除され、B840は予算重視のオプションとしてさらに機能が制限されています。X870Eは2チップ構成、他の新チップセットは単一チップ設計となっています。
まとめ
AMDのZen 5アーキテクチャと新しいチップセットラインナップは、同社がIntelのハイパフォーマンスコンピューティング市場での優位性に挑戦する上で大きな一歩となるでしょう。アーキテクチャの変更点、パフォーマンス主張、チップセットの違いから見て、AMDは幅広いユーザー層、エンスージアストからbudget重視のPCビルダーまでに対応できる強力で柔軟なプラットフォームを提供する準備ができているようです。テクノロジーレビュアーとして私は、これらの新製品が実際にどのように機能するのか、Intelの最新製品に対してどのように反撃していくのかを楽しみにしています。
主なポイント:
- AMD Zen 5アーキテクチャは2023年7月31日に発売予定で、AM5ソケットに対応した新しい「Granite Ridge」CPUが登場
- Zen 5はフロントエンドの再設計、実行ウィンドウの拡大、より大きなキャッシュ、データプリフェッチの改善などを特徴とする
- AMDは、Zen 4と比べて平均IPCが16%向上し、単一コアのAES-XTS性能が最大35%改善すると主張
- 新しいX870EおよびX870チップセットはPCIe Gen 5とUSB 4をサポートするが、B850とB840はより予算重視のオプション
- AMDのエンジニアリングチームは、ヘテロジニアスコアやSMT哲学、長期的なAM5プラットフォームの課題について議論した
