はじめに
スマートホームとホームオートメーションの専門家として、私は常に最新のPCハードウェアと冷却技術の進歩に興味があります。この記事では、GamersNexusのチームが、IntelとAMD両プラットフォームで最高のCPU冷却器を作り出すために行った工学実験に焦点を当てていきます。
ゴールデンサンプルのCPU冷却器を作る
GamersNexusのチームは、人気のPCクーリングメーカーであるScytheと協力し、カスタムのCPU冷却器コールドプレートを設計しました。彼らの目標は、Intel LGA1700ソケット向けに最適化された「ゴールデンサンプル」を作り出すと同時に、AMD AM4及び今後のAM5プラットフォームによりよく適合するフラットなデザインを作ることでした。そのために、彼らは高精度の3Dレーザースキャナを使ってIntelとAMDのCPUヒートスプレッダーの表面曲率をクランピング力の下で分析しました。
CPU ヒートスプレッダーの曲率を分析する
3Dスキャンでは、CPUヒートスプレッダーの曲率に大きな違いが明らかになりました。Intel LGA1700のヒートスプレッダーは、Independent Loading Mechanism (ILM)のクランピング力により著しい湾曲が見られました。対照的に、AMD AM4のヒートスプレッダーはほぼ平坦のままでしたが、今後のAM5ヒートスプレッダーは中央部が上に反り返る様子が見られました。これらのヒートスプレッダー曲率の違いに対応するため、接触と冷却性能を最適化するためには、コールドプレートデザインを明確に区別する必要があります。
カスタム冷却器デザインをテストする
GamersNexusのチームは4つの異なる冷却器デザインをテストしました: IntelのためのOptimized “ゴールデンサンプル”、AMD AM4向けの2つのフラットデザイン、そしてScythe Fuma 3の量産品です。彼らは、これらの冷却器をIntel LGA1700、AMD AM4、AMD AM5プラットフォームでの熱性能を評価し、コールドプレートデザインの違いがどのように冷却に影響するかを調べました。さらに、ケミカル反応紙を使ったプレッシャーマッピングにより、コールドプレートとCPUヒートスプレッダーの接触状況を視覚化しました。
性能結果と洞察
Intel LGA1700向けに設計された「ゴールデンサンプル」冷却器は、そのプラットフォームで特に優れた性能を発揮しました。これはカスタムエンジニアリングされたコールドプレートの恩恵を示しています。AMD AM4では、フラットなコールドプレートデザインが優れた性能を発揮し、「ゴールデンサンプル」はIntel向けの曲率のため若干の性能不足が見られました。AMD AM5では、フラットデザインが優れており、ヒートスプレッダーの上反りカーブとゴールデンサンプルの曲率が合致しませんでした。
課題と今後の検討点
GamersNexusのチームは、ヒートパイプの品質やファンパフォーマンスなどの要因をコントロールできなかったことを認めています。単一の冷却器をMultiプラットフォーム用に調整するには、トレードオフが伴います。理想的なコールドプレートデザインはIntel、AMD AM4、AMD AM5で異なる可能性があるためです。彼らの調査結果は、冷却メーカーがプラットフォーム別のモデルの提供や調整可能なコンタクトフレームの使用を検討する必要がある可能性を示唆しています。
結論
GamersNexusの実験は、CPUヒートスプレッダーの曲率を理解し、冷却性能への影響を明らかにした重要な取り組みです。Scytheとのコラボレーションにより、カスタムコールドプレートデザインを作り出すことで、CPU冷却の可能性を押し上げることができました。この研究は、メーカーに有益な洞察を提供するだけでなく、私のようなホームオートメーションとPCハードウェアのエンスージアストにも、絶えず進化し続ける世界のトピックに注目し続ける動機を与えてくれます。
キーポイント:
- GamersNexusとScytheのコラボレーションにより、カスタムCPU冷却器コールドプレートが作られた
- 3Dレーザースキャンにより、Intel LGA1700とAMD AM4/AM5ヒートスプレッダーの大きな曲率差が明らかになった
- Intel LGA1700向けに設計された「ゴールデンサンプル」冷却器がそのプラットフォームで最高の性能を発揮した
- フラットなコールドプレートデザインがAMD AM4とAM5プラットフォームにより適しているといえる
- 冷却メーカーはプラットフォーム別モデルや調整可能なコンタクトフレームを提供する必要があるかもしれない
